科技部自107年度啟動「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫(半導體射月計畫)」，透過政府補助及整合學界研發能量，聚焦Edge AI六大核心技術研發：(1)前瞻感測元件、電路與系統；(2)下世代記憶體設計；(3)感知運算與人工智慧晶片；(4)物聯網系統與安全；(5)無人載具與AR/ VR應用之元件、電路與系統；及(6)新興半導體製程、材料與元件。
全期計畫於111年4月底階段性完成，為呈現17群研究團隊豐沛的研發成果，計畫辦公室將於111年4月26日(二)假新竹國賓飯店10樓辦理「半導體射月計畫全期成果展」，會中展出之前瞻技術以國際為較量舞台，追求創新突破且豐富多元，誠摯邀請您至現場交流互動並給予我們建議及鼓勵。活動官網亦線上同步展示團隊成果資訊，歡迎多加利用。
期望透過此次交流機會，擴散成果效益並為臺灣半導體產業領域發展注入新養分，進一步推升臺灣成為全球AI Edge關鍵零組件供應商與人才匯聚地。
17群研究團隊歷時四年之努力，在技術、學術及產業應用上皆已達成或超越預設目標，成果豐碩，開發的關鍵技術和業界接軌(包含台積電、聯發科、瑞昱、聯詠等多家知名企業)，衍生191件產學合作研究計畫、獲准71件專利強化產品競爭力、41件技術移轉促進產業研發精進價值。
團隊研發各項適用於AI Edge之半導體關鍵技術，具達成或超越國際標竿之水準，獲晶片設計領域奧林匹克大會之稱的國際固態電路研討會(ISSCC)、國際電子元件研討會(IEDM)、全球頂尖計算機視覺研討會ICCV等旗艦會議、及Nature、IEEE系列等國際頂尖期刊認可，為國際所矚目。
同時，運用學術研發成果，衍生成立5家新創公司，如創鑫智慧股份有限公司、裕晶醫學科技股份有限公司、神光晶片股份有限公司、利天國微電子股份有限公司及蔚星股份有限公司，助於促進我國經濟成長和創造就業機會。
經由計畫執行深耕尖端半導體與AI晶片設計技術養成，共培育1,873位碩博士研發人才，學生參加多項國際競賽成果斐然，如低功率電腦視覺(LPCV)國際競賽榮獲銀牌與銅牌、奈米科技奧林匹亞競賽國家代表隊選拔賽第三名、IEEE Sensors Conference學生論文獎第一名等殊榮。
會議時間：111年4月26日(二) 08:50~12:30 (08:30開放報到)
會議地點：新竹國賓飯店10樓 (憑活動識別證可免費停車)
報名時間：即日起至111年4月15日(五)止