台灣積體電路製造股份有限公司28日（美國當地時間27日）於2023年開放創新平台生態系統論壇上宣佈推出嶄新的3Dblox 2.0開放標準，並展示台積公司開放創新平台（OIP）3DFabric聯盟的重要成果。3Dblox 2.0具備三維積體電路（3D IC）早期設計的能力，旨在顯著提高設計效率，而3DFabric聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。台積公司持續推動3D IC技術的創新，讓每個客戶都能夠更容易取得其完備的3D矽堆疊與先進封裝技術。

台積科技院士/設計暨技術平台副總經理魯立忠博士表示：「隨著產業轉趨擁抱3D IC及系統級創新，完整產業合作模式的需求比我們15年前推出OIP時更顯得重要。由於我們與OIP生態系統夥伴的合作持續蓬勃發展，客戶能夠利用台積公司領先的製程及3DFabric技術來達到全新的效能和能源效率水準，支援新世代的人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、以及行動應用產品。」

超微半導體公司（AMD）技術及產品工程資深副總裁Mark Fuselier表示：「我們與台積公司在先進3D封裝技術上一直保持密切的合作，這使得AMD的新世代MI300加速器能夠提供業界領先的效能、記憶體面積與頻寬，支援AI及超級運算的工作負載。台積公司與其3DFabric聯盟夥伴共同開發了完備的3Dblox生態系統，協助AMD加速3D小晶片產品組合的上市時間。」

3Dblox開放標準於去年推出，旨在為半導體產業簡化3D IC設計解決方案，並將其模組化。在規模最大的生態系統的支援下，3Dblox已成為未來3D IC發展的關鍵設計驅動力。

此次推出的全新3Dblox 2.0能夠探索不同的3D架構，塑造創新的早期設計解決方案，提供功耗及熱的可行性分析研究。這一業界創舉令設計人員能夠首次在完整的環境中將電源域規範與3D物理結構放在一起，並進行整個3D系統的電源和熱模擬。此外，3Dblox 2.0支援小晶片設計的再利用，例如小晶片映射（chiplet mirroring），以進一步提高設計的生產力。

3Dblox 2.0已取得主要電子設計自動化（EDA）合作夥伴的支援，開發出完全支援所有台積公司3DFabric產品的設計解決方案。這些完備的設計解決方案為設計人員提供了關鍵洞察力，得以及早做出設計決策，加快從架構到最終實作的設計周轉時間。

此外，台積公司成立了3Dblox委員會，作為獨立的標準組織，其目標在於建立業界規範，能夠使用任何供應商的小晶片進行系統設計。該委員會與Ansys、Cadence、西門子及新思科技等主要成員合作，設有10個不同主題的技術小組，提出強化規範的建議，並維持EDA工具的互通性。目前設計人員得以從3dblox.org網站下載最新的3Dblox規範，並獲取更多有關3Dblox及EDA夥伴工具實作的資訊。

台積公司首創半導體業界的3DFabric聯盟，該聯盟在過去一年中大幅成長，致力為客戶提供半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝的全面性解決方案與服務。目前台積公司在業界與21個3DFabric聯盟夥伴共同攜手合作並釋放創新。

記憶體合作：生成式AI及大型語言模型相關應用需要更多的SRAM記憶體與更高的 DRAM記憶體頻寬。為了滿足此要求，台積公司與美光、三星記憶體及SK海力士等主要記憶體夥伴密切合作，驅動高頻寬記憶體HBM3與HBM3e的快速成長，藉由提供更多的記憶體容量來促進生成式AI系統的發展。

基板合作：台積公司已成功與基板夥伴IBIDEN及UMTC合作，定義了基板設計技術檔，以促進基板自動佈線，進而顯著提高效率與生產力。台積公司、基板及EDA夥伴展開三方合作，透過自動基板佈線實現提升10倍生產力的目標。此項合作亦包括可製造性設計（DFM）的強化規則，以減少基板設計中的應力熱點。

測試合作：台積公司與自動測試設備（ATE）夥伴Advantest與Teradyne合作，解決各種3D測試的挑戰，減少良率損失，並提高小晶片測試的功耗傳輸效率。為了展示透過功能介面來測試3D堆疊之間的高速連結，台積公司、新思科技與ATE夥伴合作開發測試晶片，以達成將測試生產力提高10倍的目標。台積公司亦與所有可測性設計（DFT）EDA夥伴合作，以確保有效及高效的介面測試。