為智慧邊緣設計系統正面臨前所未有的困難。最佳市場機會在縮小，新設計的成本和風險在上升，溫度限制和可靠性成為雙重優先事項，而對全生命週期安全性的需求也在不斷增長。要滿足這些同時出現的需求，需要即時掌握特殊技術和垂直市場的專業知識。沒有時間從頭開始。Microchip今日宣佈在其不斷增長的中端FPGA和系統單晶片 (SoC) 支援系列產品中增加了九個新的技術和特定應用解決方案協議堆疊，涵蓋工業邊緣、智慧嵌入式視覺和邊緣通訊。

Microchip FPGA業務部戰略副總裁Shakeel Peera 表示：「我們正在讓創建業界領先的工業和通訊設計等工作變得更加容易。得益於 PolarFire FPGA 無與倫比的能效、安全性和可靠性，我們的智慧邊緣產品正受到領先系統設計人員的青睞。」

 

紅外成像領域的先驅 Xenics 公司商務長Federic Aubrun 表示：「在設計熱成像系統時，尺寸、重量和功耗是極為重要的考慮因素，Xenics擁有一流的短波、中波和長波紅外成像器、核心和攝像機產品。在我們當前和下一代產品的極低功耗預算範圍內，Microchip的SmartFusion®和PolarFire FPGA實現了小外形尺寸、能效和處理資源之間的最佳平衡。」

KAYA Instruments公司創辦人兼執行長Michael Yampolsky表示：「我們使用PolarFire FPGA，因為它們體積小、能效高，使我們的相機能夠適應狹小的空間，同時利用最新的 CMOS 感測器技術獲得高品質、低雜訊、出色的動態範圍和龐大的功能集。我們的平臺透過使用 PolarFire FPGA，能夠將最新的視覺技術迅速推向市場，滿足客戶的需求。」KAYA 設計工業級成像設備，包括小尺寸、低功耗相機和圖像採集卡，可在一般到極端環境光條件下提供出色的視訊品質。

此前，Microchip 6月份已宣佈推出面向OPC/UA（開放平臺通訊/統一架構）的工業邊緣協議堆疊和廣泛的資源，以協助客戶轉用 PolarFire FPGA 和 SoC。

量身訂製的解決方案協議堆疊 ——僅適用於PolarFire FPGA和SoC

不同於適用一般應用類別且僅提供基本支援的方案，PolarFire FPGA智慧邊緣解決方案協議堆疊可針對特定技術和垂直市場需求而高度客製化，包括詳細的IP、參考設計、包含示例設計的開發套件、應用說明、演示指南等。

Microchip 新的 PolarFire FPGA 和 SoC 智慧邊緣解決方案和協議堆疊適用於以下應用：

智慧嵌入式視覺：

•H.264壓縮 

•HDMI® 

•串列數位介面 

•CoaXpress®

工業邊緣應用：

•馬達控制

•開放平臺通訊/統一架構(OPC/UA)

邊緣通訊：

•軟體定義無線電

•USXGMII

•小型可插拔（SFP+）光模組  

•5G ORAN