隨著半導體各應用領域發展日益蓬勃，人工智慧(AI)結合物聯網(IoT)的AIoT 系統所需之邊緣運算、資訊安全及巨量資料分析等關鍵性技術，都是目前重要的研究議題。

有鑑於此，科技部半導體射月計畫針對硬體資安防護議題，將於2019年9月20日(五)假新竹國賓大飯店10樓，舉辦“硬體資安國際研討會(International Workshop on Hardware Security )”。

會中邀請 Microsoft、ARM、Lattice、PUFsecurity、日本東京大學及美國佛羅里達大學等國、內外專家學者，從元件、電路到系統等角度切入，深入探究物聯網、晶片系統層級至AI邊緣運算應用之資訊安全的攻防，期望透過技術交流，帶進前瞻性硬體資安課題，進一步提升國內相關技術研發能量。

會議中亦安排Panel Discussion，由力旺電子徐清祥董事長主持，邀請佛羅里達大學金意兒教授、交通大學張錫嘉教授、伊諾瓦科技萬述寧總經理、力旺電子楊青松副總經理及熵碼科技顧問鄭博仁博士等硬體資安專家，針對主題” Is PUF the holy grail for hardware security ?“進行與談，透過不同面向之解析，逐步解開物理不可仿製功能(PUF)之價值。

此外，很榮幸邀請美國佛羅里達大學金意兒教授於研討會前一天9月19日(四)下午開授Tutorial課程，介紹SoC供應鏈中潛在實體構成的威脅，提供硬體漏洞的全局視圖，具體闡述安全RTL，邏輯鎖定和佈局逆向工程的最新技術，並討論硬體安全領域的新契機。