為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求，Ansys 、新思科技 (Synopsys)和是德科技 (Keysight Technologies, Inc.)宣佈推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 設計流程。共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢，該流程由用於 RFIC 設計的最新及領先業界的工具所組成。
台積電設計基礎設施管理事業部處長 Dan Kochpatcharin 表示：「無線通訊半導體產業的大趨勢是於高效能運算 (HPC)、智慧手機、汽車和物聯網應用中增加射頻和毫米波技術的含量。如此複雜的設計需要廣泛的生態系相互合作，以協助設計工程人員用成熟的解決方案實現成功的矽晶片開發。新思科技、Ansys 和是德科技為台積電 16FFC 製程開發的毫米波設計參考流程受益於其卓越的性能和功耗優勢，是一個緊密整合的解決方案，提升了 5G/6G SoC 的生產力和成效。」。
為什麼 5G/6G SoC 需要一個開放和創新的設計流程？
下一代無線通訊系統必須滿足一系列的要求，包括更高的頻寬、更低的延遲、更好的覆蓋範圍和對連接設備擴充的支援。高頻率毫米波、越來越小的驅動功率和不斷增加的設計複雜度，都為 RFIC 設計人員帶來了全新的挑戰。同時，市場中的上一代毫米波設計解決方案並不是為了滿足當今 5G/6G SoC 設計和毫米波的子系統設計需求而開發的。
新思科技、Ansys 和是德科技的新毫米波設計參考流程是使用台積電的 16FFC 技術針對當今無線通訊的需求而建立的。該流程充分利用了半導體製程的功能，同時透過納入光學收縮和製程的簡化，大幅擴展晶片的設計彈性。該流程的關鍵組成包括Synopsys客製設計系列產品，其中包括Synopsys PrimeSim™的電路模擬解決方案；由Ansys Totem™電源完整性和可靠性簽核、Ansys RaptorX™電磁建模系列產品和Ansys VeloceRF™射頻綜合裝置提供的多物理設計簽核分析；以及用於電磁分析和電路模擬的Keysight Pathwave RFPro和RFIC設計 (GoldenGate) 解決方案。
業界領導者的先進 5G/6G SoC 設計
新思科技工程事業副總裁 Aveek Sarkar 表示：「我們現代化的開放客製設計平臺為 5G/6G 無線通訊系統的設計提供高水準的射頻和毫米波端到端解決方案，該方案基於我們與 Ansys 和 Keysight 的強大夥伴關係，並支持台積電的開放式創新平臺 (OIP)。我們的共同客戶可以利用台積電成熟的 16 奈米射頻技術，結合新思科技客製的設計系列來簡化他們的電路設計，該系列具有 RFIC SPICE 模擬器和最高效的佈局功能，同時也利用 Ansys 的多物理學專業知識和是德科技數十年的射頻設計經驗。」
Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示：「現今的高速設計需要解決越來越多的多物理效應，以達到功率、面積、可靠性和性能最佳化。Ansys 非常支持開放和可擴展的設計平臺，我們的客戶能夠將 Ansys 的簽核技術結合所有主要的最佳解決方案一起使用。採用台積電 16FFC 技術合作的毫米波設計參考流程是一個成功的例子。結合新思科技客製的設計系列、是德科技主要的射頻設計能力和Ansys的電源完整性和電磁分析的多物理學簽核解決方案，簡化了 5G 和無線產品的先進矽設計和製程。」
是德科技 PathWave 軟體解決方案副總裁暨總經理 Niels Fache 表示：「隨著 5G 成為主流，我們進入了 6G 發展的早期階段，毫米波市場預期將在未來幾年內強勁增長。我們的 Pathwave RFPro 電磁和 GoldenGate 電路模擬工具已為台積電的製程設計套件而增強，可支援在新思科技的客製編譯器環境中直接運行，為我們的共同客戶提供了完整、高度整合的設計參考流程。在此流程中使用我們工具的客戶可以自信地推動毫米波設計的界限，因為他們知道實際的晶圓上裝置測量已經證實了 28GHz 功率放大器 (Power Amplifier) 上重要的誤差向量幅度 (EVM) 的模擬結果準確性。」