根據 TrendForce 最新研究指出，AI 伺服器設計正迎來結構性轉變，從 NVIDIA Rubin 平台的無纜化架構，到雲端大廠自研 ASIC 伺服器的高層 HDI 設計，PCB 不再只是電路載體，而成為算力釋放的核心層，PCB 正式進入高頻、高功耗、高密度的「三高時代」。
Rubin 世代伺服器採用的無纜化（Cableless）互連設計，是 PCB 產業地位翻轉的起點。過去 GPU 與 Switch 間的高速傳輸依賴線纜，如今改由 Switch tray、Midplane 與 CX9 / CPX 等多層 PCB 板直接承接，使訊號完整性（Signal Integrity, SI）與傳輸穩定性成為設計的核心指標。
而 Rubin 平台為達成低損耗與低延遲，全面升級使用材料，包括 Switch Tray 採用 M8U 等級（Low-Dk2 + HVLP4）和 24 層 HDI 板設計，Midplane 與 CX9 / CPX 則導入 M9（Q-glass + HVLP4），層數最高達 104 層。這讓單台伺服器的 PCB 價值比上一代提升逾兩倍，並使設計重點從板面佈線轉向整機互連與散熱協同。此外，Rubin 的設計邏輯已成為產業共同語言，包括 Google TPU V7、AWS Trainium3 等 ASIC AI 伺服器同樣導入高層 HDI、低 Dk 材料與極低粗糙度銅箔。
材料升級鏈啟動，上游重掌主導權
另一方面，AI 伺服器對 PCB 性能的需求也直接帶動上游材料的質變，以介電與熱穩定為核心指標的玻纖布與銅箔，成為影響整機效能的關鍵。
在玻纖布方面，日本 Nittobo 斥資 150 億日圓擴產缺料的 T-glass，預計 2026 年底量產、產能較現況提升三倍。T-glass 具低熱膨脹係數與高模量特性，是 ABF 與 BT 載板的核心材料，價格約為 E-glass 的數倍。另一端 CCL 所使用的 Q-glass 和 Low-DK2 則以極低介電常數與介質損耗成為未來方向。
銅箔方面，隨高速傳輸與集膚效應（Skin Effect）影響加劇，低粗糙度 HVLP4 銅箔成為主流，但每升一級產能即減少約半，使供應呈現長期緊張，議價權也逐步由下游整機回流至上游材料端。
TrendForce 認為，2026 年將是 PCB 以「技術含量驅動價值」的新起點，台灣供應鏈若能掌握 PCB 上游材料與高層 HDI 技術，將在 AI 伺服器黃金周期中扮演不可或缺的關鍵角色。