圖說：全球半導體產業領袖及政府官員為今年SEMICON Taiwan 國際半導體展揭開序幕。（SEMI提供）
由SEMI國際半導體產業協會主辦的全球第二大及全台最具影響力的國際半導體專業展會– SEMICON Taiwan國際半導體展，今日(5日)盛大開展，展覽將為期三日(5日至7日)，於台北南港展覽館1、4樓舉行。如同全球半導體產業持續成長，SEMICON Taiwan今年展覽規模再創歷屆之最，展出逾2,000個攤位，預期吸引超過45,000位專業人士參觀，聚集680家國內外領導廠商，舉辦22場國際論壇，超過200位重量級講師蒞臨演說，再次為展會規模創下新紀錄。
產業領袖及政府官員齊聚今日的SEMICON Taiwan及IC60大師論壇聯合開幕典禮，包括行政院長賴清德、經濟部長沈榮津、科技部長陳良基、台積電創辦人張忠謀、台積電董事長劉德音、台積電總裁暨副董事長魏哲家、聯華電子共同總經理簡山傑、力晶科技創辦人暨執行長黃崇仁、鈺創科技執行長暨董事長盧超群、日月光總經理暨執行長吳田玉…等，共同為接下來精彩的展會活動揭開序幕。
2018年全球半導體總產值有望成長12.4%，突破4,630億美元，如此穩定成長的態勢，更加突顯半導體對人類生活持續進步舉足輕重的地位。未來,半導體將無所不在也無所不能，這趨勢對半導體產值佔整體GDP超過15%的台灣來說更是一大契機。台灣半導體總產值今年也將維持成長態勢，較去年成長5.9%，預估達到2.6兆新台幣，且於2025年將突破4兆新台幣。
台灣半導體協會理事長暨台積電總裁暨副董事長魏哲家指出，「在政府與業者長年努力下，台灣半導體已達製造第一、封裝測試第一、設計第二的全球領先地位，更是驅動其他產業發展不可或缺的動能。」
行政院長賴清德在致詞中也重申政府對半導體產業的重視，「半導體產業是台灣的重要的經濟支柱，政府將持續積極改善投資環境，鬆綁不合時宜的法規，並從實質面解決五缺問題，使台灣在面對快速變動且高度競爭的國際環境中能保持彈性及競爭力，進而帶動國內外投資及經濟發展。」
SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha呼應賴院長的致詞指出，「台灣以完整的半導體產業聚落，高度專業分工及水平整合能力獨步全球。2013至2017年間，半導體產值共成長了1000億美元，超越過去13年來的成長總和。能有這樣的成就，台灣半導體產業生態圈功不可沒。」人工智慧、智慧應用及5G將取代手機晶片成為下世代驅動半導體成長應用，預期將在2030年前為半導體產業帶來超過1兆美元產值。今年SEMICON Taiwan聚焦五大新興應用－物聯網、大數據、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療等趨勢，透過多元的展覽內容與活動，促進不同領域間精英的交流與資源整合，並全力協助半導體人才永續發展，規劃一系列人才培育活動。
IC60系列活動 重量級講師 齊聚一堂
適逢IC發明60周年，今年科技部籌畫了一系列「IC 60–I See the Future」紀念活動，其中與SEMI合作舉辦三大論壇「IC60 大師論壇」、「AIOT時代的驅動力–半導體應用發展論壇」及「半導體智慧製造論壇」於今日(5日)登場。科技部陳良基部長表示，「IC的發明讓科技有了進步的動能，更改變了文明的走向。透過智慧化及數位化，半導體成長得以延續，但要使半導體產業持續保有改寫歷史的動能，更需要更多年輕學子的投入，傳承過去這60年來永不設限的精神。」
台積電創辦人張忠謀博士在IC60大師論壇的開幕演說中回顧了包含電晶體、積體電路、MOS、記憶體、OSAT、微處理器、VLSI、晶圓代工等過去半導體產業的十大創新，同時也展望對半導體未來發展有關鍵影響的技術，包含2.5D/3D封裝技術、EUV微影技術、人工智慧及機器學習、石墨烯等新材料，「半導體產業將以超過全球GDP成長的速度持續增長，因此產業將需要更多創新技術。」
此外，論壇也同時邀請到台積電董事長劉德音、聯電共同總經理簡山傑、力晶科技創辦人兼執行長黃崇仁、鈺創科技執行長暨董事長盧超群、交通大學榮譽講座教授施敏，以及四十年前被選派至美國RCA取經的種子成員－史欽泰先生、倪其良先生、曾繁城先生、謝錦銘先生等諸位重量級貴賓蒞臨演說，內容精彩可期。
首次規劃2大趨勢特展 打造展覽全新面貌
今年SEMICON Taiwan首次規劃「智慧製造趨勢特展」與「人才培育特展」，為展覽打造全新面貌。「智慧製造趨勢特展－Smart Manufacturing Journey」展示一連串工業物聯網、邊緣運算、人工智慧 / 智慧數據、智慧應用、智慧工廠及智慧物流等六大技術趨勢，讓半導體產業以「速度」與「智慧化」啟動製造新時代。其次，「人才培育特展」針對有興趣深入了解或欲投身半導體產業的學生及工程師們規劃系列講座、職涯諮詢與媒合以及產業資訊分享等多樣化的活動。
規劃22大專區 前瞻技術與市場趨勢 創造全球合作商機
看好台灣半導體產業的成長態勢，今年SEMICON Taiwan共規劃22個專區，其中包含14大主題專區及8大國家/地區專區，將帶給參觀者更完整的產業全貌與宏觀視野，並與國際接軌協助推動更多跨國合作商機。
同期舉辦系統級封測國際高峰論壇
今年SiP Global Summit系統級封測國際高峰論壇規劃三天精彩專題演講，將分別以「系統級封裝、扇出型封裝、3DIC及2.5 DIC等先進封裝技術」、「創新設備及材料科技解決方案」及「先進晶圓級系統整合平台技術分享」、「晶圓級封裝的未來趨勢與遠景」與「系統整合測試」、「智慧診斷測試」等多項主題，分享最完整的半導體封測趨勢與技術應用。