受地緣政治升溫影響，伺服器供應鏈始自2018年中美貿易摩擦之初開始改變。以L6主板生產來看，第一波中美貿易摩擦是由中國轉往台灣，而隨著資料中心在亞太的伺服器建置以及ODM SMT產線擴建需求，馬來西亞及泰國也被納入考量。近期受到美國商務部加強制裁力道影響，地緣政治升溫促使部分美系雲端服務供應商又再加強討論擴增台灣以外的產線作為配套措施。因此，TrendForce認為，長期來看東南亞、美洲將成為未來伺服器產業鏈的核心所在。

TrendForce研究，台灣ODM廠占全球伺服器主板生產比重高達九成。以L6主板而言，台灣及東南亞等地主板生產比重今年都略有增加，中國則較去年下滑約6.2%。為因應美系客戶需求，除了既有的台灣產線外，包含以墨西哥為主的伺服器組裝基地，均也開始陸續增添伺服器主機板生產線，如英業達（Inventec）墨西哥組裝廠近郊也規劃額外3條主板生產線；緯創（Wistron，包含緯穎）預計2023年初在馬來西亞增設生產基地以供調度，其他如富士康（Foxconn）、廣達（Quanta）等分別在越南、美國、墨西哥、泰國等也具備相對應的產能供調配。

不過，TrendForce特別指出，日後伺服器供應鏈變遷將迎來更多改變，如Google、AWS、Meta與Microsoft除已將大部分L6產線至台灣，更規劃東南亞的南進基地來規避地緣政治風險，美墨邊境的彈性預留產線（buffer line）也陸續動工，但少部分出貨至非美地區的則維持既有生產規劃，也維持中國生產基地運作。

值得關注的是，「碎片化」模式也逐漸在伺服器供應鏈管理上發酵。如Microsoft與AWS已將過去單純的生產與組裝模式進行更細緻的分工切割，未來組裝不再僅由ODM業者的組裝廠來執行，部分專案也將委由系統整合廠（System Integrator）來協助，目的是維護供應鏈的穩定性，以緩解地緣政治所衍生的缺料風險。

TrendForce認為，長期趨勢下，L6產線在中國與台灣的占比將持續下降，取而代之的是區域性的產線建置，以符合買方端分散風險，同時直接貼近終端需求地區的考量，且不僅為產線移轉，相關的伺服器零組件物料配套也須一併配合，不排除後續也可能在物料上見到供應鏈的移動。