力旺電子宣布其安全強化型一次可編程(OTP)矽智財NeoFuse已於台積電N5製程完成可靠度驗證。而另一方面在台積電N5A製程上主攻汽車應用的OTP解決方案也預期將在2023年第二季完成設計定案。

力旺電子的NeoFuse OTP為高效、可靠、安全的可一次編寫NVM矽智財嵌入式方案。本次於台積電N5製程完成可靠度驗證的是安全強化型NeoFuse OTP，整合了物理不可複製功能(PUF)，加強抵禦資料外洩與晶片偽造等風險。其友善介面、易於整合的優點，可以大幅提升設計工作的效率。在工作溫度的耐受表現上，更高達攝氏150度，滿足車載應用之規格標準。

「作為台積電長久以來的開放創新平台（OIP）夥伴，很高興看到我們的技術實力一路從成熟製程跟進到N7、N6、N5等先進製程。目前我們也持續朝N5A、N4P、N3E進行開發，為雙方的客戶及市場提供傑出且穩定的解決方案與技術支援。」力旺電子業務發展資深副總經理盧俊宏表示。

「我們與力旺電子長期以來都有良好的合作, 提供優異的解決方案讓採用先進製程的SoC產品在功耗、性能和可靠性上都可以更好地應對日益增加的設計挑戰。」台積公司設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin 表示。 「我們期待與 eMemory 繼續合作，幫助雙方的客戶加速其晶片創新，以拓展終端應用市場，例如汽車、無線通信、人工智能和高效能運算等應用。」

目前力旺電子正在進行的OTP先進製程開發項目，除了針對汽車應用的台積電N5A製程，另在今年一月於N4P製程完成的設計定案(tape-out)，以及預計在今年Q2於N3E完成的設計。

透過持續跟進台積電先進製程的開發，力旺電子繼續為smartphone、HPC、mobile、automotive等各項趨勢領域提供最優質的安全強化型OTP及安全解決方案。