根據WSTS統計，2020Q3全球半導體市場銷售值1,136億美元，較上季(2020Q2)成長11.0%，較去年同期(2019Q3)成長5.8%；銷售量達2,491億顆，較上季(2020Q2)成長14.0%，較去年同期(2019Q3)成長3.3%；ASP為0.456美元，較上季(2020Q2)衰退2.6%，較去年同期(2019Q3)成長2.4%。

2020Q3美國半導體市場銷售值達243億美元，較上季(2020Q2)成長6.0%，較去年同期(2019Q3)成長20.1%；日本半導體市場銷售值達92億美元，較上季(2020Q2)成長6.6%，較去年同期(2019Q3)衰退1.8%；歐洲半導體市場銷售值達91億美元，較上季(2020Q2)成長12.4%，較去年同期(2019Q3)衰退9.8%；中國大陸市場403億美元，較上季(2020Q2)成長12.3%，較去年同期(2019Q3)成長6.5%；其他亞洲區（不包含中國大陸）半導體市場銷售值達307億美元，較上季(2020Q2)成長14.4%，較去年同期(2019Q3)成長2.9%。

工研院產科國際所統計2020年第三季(2020Q3)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣8,670億元(USD$28.1B)，較上季(2020Q2)大幅成長15.6%，較去年同期(2019Q3)成長20.1%。其中IC設計業產值為新台幣2,435億元(USD$7.9B)，較上季(2020Q2)成長29.6%，較去年同期(2019Q3)成長30.9%；IC製造業為新台幣4,805億元(USD$15.6B)，較上季(2020Q2)成長12.5%，較去年同期(2019Q3)成長19.3%，其中晶圓代工為新台幣4,314億元(USD$14.0B)，較上季(2020Q2)成長12.7%，較去年同期(2019Q3)成長21.1%，記憶體與其他製造為新台幣491億元(USD$1.6B)，較上季(2020Q2)成長10.3%，較去年同期(2019Q3)成長5.6%；IC封裝業為新台幣990億元(USD$3.2B)，較上季(2020Q2)成長8.8%，較去年同期(2019Q3)成長5.9%；IC測試業為新台幣440億元(USD$1.4B)，較上季(2020Q2)成長1.1%，較去年同期(2019Q3)成長11.1%。新台幣對美元匯率以30.9計算。

工研院產科國際所預估，2020年台灣IC產業產值可達新台幣32,185億元(USD$104.2B)，較2019年成長20.7%。其中IC設計業產值為新台幣8,503億元(USD$27.5B)，較2019年成長22.7%；IC製造業為新台幣18,167億元(USD$58.8B)，較2019年成長23.4%，其中晶圓代工為新台幣16,332億元(USD$52.9B)，較2019年成長24.4%，記憶體與其他製造為新台幣1,835億元(USD$5.9B)，較2019年成長15.0%；IC封裝業為新台幣3,790億元(USD$12.3B)，較2019年成長9.4%；IC測試業為新台幣1,725億元(USD$5.6B)，較2019年成長11.7%。新台幣對美元匯率以30.9計算。

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