DIGITIMES研究中心預估，受惠漲價、客戶長約及擴產等因素，2022年全球晶圓代工營收將達1,372億美元，成長25.8%，表現相當亮眼；2023年則受總經及中美科技戰不確定性干擾，營收將呈現微幅年減。在5G、高效能運算(HPC)等應用逐漸成熟，以及電子產品半導體矽含量(silicon content)增加等因素帶動下，至2027年，全球晶圓代工營收可望挑戰2,000億美元。

DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉觀察，2022年手機、NB等終端產品雖進入庫存調整期，然全球晶圓代工業年營收仍在漲價、長約等因素下，表現相當亮眼。展望2023年，考量終端產品庫存調整將延續至2023年上半，甚至總體經濟前景不佳將影響民眾消費意願，恐拉長終端產品庫存調整期，2023年全球晶圓代工營收恐減少2~3%。

中長期來看，隨半導體景氣回溫、5G與HPC等應用增溫，以及電子產品與汽車矽含量提升，加上品牌與系統業者跨入晶片自研、IDM持續擴大晶片委外代工趨勢不變，陳澤嘉預估，2022~2027年全球晶圓代工營收複合年均成長率(CAGR)將達8.3%，2027年全球營收上看2,000億美元。

陳澤嘉指出，地緣政治因素(尤其中美科技戰)將是未來5年全球晶圓代工產業發展的不確定因子，不論是限制晶片設計或生產，甚或對半導體自製能力的相關政策，都將牽動全球晶圓代工業者競爭態勢與布局策略。