2018第四季暨全年半導體產業動態觀察報告，預計02月出刊。感謝TSIA會員廠商支持，將於2019年03月07日(四)舉辦半導體產業市場趨勢季報解讀；季報解讀除半導體產業趨勢分析外，彭茂榮經理也將帶來CES的第一手觀察，並邀請工研院產科國際所葉逸萱產業分析師，分享區塊鏈跨界創新應用與商業模式。歡迎有興趣的廠商一同參與，本場次特為TSIA會員免費舉辦，亦歡迎相關產業蒞臨指導。

主辦單位：台灣半導體產業協會(TSIA)

協辦單位：工研院產科國際所、華邦電子(winbond)

日期：2019年03月07日(星期四) 13:45-16:30

地點：工研院(中興院區)9館B1_010會議室

地址：新竹縣竹東鎮中興路四段195號

費用：TSIA會員及受邀講師單位免費，非會員NT$6,000/人