SEMI國際半導體產業協會14日公布最新《半導體材料市場報告》(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出，2022年全球半導體材料市場年成長率為8.9%，營收達727億美元，超越2021年創下668億美元的市場最高紀錄。

2022年晶圓製造材料和封裝材料營收分別達到447億美元和280億美元，成長10.5%和6.3%。矽晶圓(silicon)、電子氣體(electronic gases)和光罩(photomask)等領域在晶圓製造材料市場中成長表現最為穩健，另外有機基板(organic substrate)領域則大幅帶動了封裝材料市場的成長。

台灣憑藉其大規模晶圓代工能力和先進封裝基地優勢，連續第13年成為全球最大的半導體材料消費市場，總金額達201億美元。中國維持可觀的年成長率表現，在2022年排名第2，而韓國則位居第3大的半導體材料消費市場。此外，多數地區去年皆實現了高個位數或雙位數的成長率。

SEMI出版之《半導體材料市場報告》提供年度營收數據，涵蓋過去10年的歷史資料以及未來2年的預測報告。年度訂閱包含材料領域的季度更新和7個市場地區（北美、歐洲、日本、台灣、韓國、中國和其他地區）的最新營收數據。報告亦針對顯相抗蝕劑(photoresist)、補助抗蝕劑(photoresist ancillaries)、製程氣體(process gases)及導線架(lead frames)，提供矽晶圓出貨與營收狀況的詳細歷史資料。

更多半導體市場相關資訊歡迎至SEMI Market Data查詢，或聯繫 SEMI Market Intelligence 

Team (MIT) (mktstats@semi.org)、會員服務團隊(ehsieh@semi.org)。