DIGITIMES Research分析師簡琮訓觀察到，射頻前端(Radio Frequency Front End；RFFE)模組攸關多模、多頻收發訊號良窳，是影響通訊品質優劣的關鍵，4G射頻元件IDM大廠Qorvo、Skyworks、Broadcom合計佔有過半市場，面對5G更複雜的通訊技術，單一裝置射頻元件數量需求大增，將增加RFFE模組體積，因此整合RFFE模組成必然發展趨勢，各廠商紛採同中求異的策略。與射頻IDM廠走向不同，高通(Qualcomm)是5G RFFE另一個強勢的競爭者，善用數據機晶片(modem)打下深厚基礎，更進一步整合RFFE，打通從數據機晶片到天線端，提供完整通訊解決方案。

5G是新一代通訊標準，頻譜分為兩大區塊，分別為中低頻段Sub-6GHz與高頻mmWave，現行5G網路以NSA (Non-Standalone)架構為主，RFFE模組支援除5G所規範的頻譜，尚需向下相容既有2G~4G頻譜，和眾多載波聚合(Carrier Aggregation；CA)組合。

此外，擴張的元件數量與mmWave高頻、高功率特性，更加深RFFE設計工藝難度，5G RFFE成本較2G增加逾7倍，這也是現階段具mmWave功能5G手機售價偏高的原因之一。相較於大多數國家以中低頻的Sub-6GHz為5G初步發展重點，美國、日本選擇高頻mmWave頻段優先。

RFFE模組常見為FEMiD (Front-End Module in Duplexer)和PAMiD (Power Amplifier Module in Duplexer)形式，技術門檻與成本皆以PAMiD較高，FEMiD則以成本為優勢，產品定位將決定業者在模組設計上的選擇。