國際半導體產業協會 (SEMI) 旗下Silicon Manufacturers Group (SMG) 公佈最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2019年第二季全球矽晶圓出貨面積為2,983百萬平方英吋，較前一季的3,051百萬平方英吋下滑2.2%，與去年同期相比跌幅則是達5.6個百分點。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「目前整體產業短期出現不利發展的阻力，連帶影響全球矽晶圓出貨量，出貨面積成長也受到箝制，但長期來說，業界前景依舊看好。」

本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓 (virgin test wafer)、外延矽晶圓 (epitaxial silicon wafers) 等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸(1 吋到 12 吋)，半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。

SMG 為 SEMI 旗下一獨立特殊團體，開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon) 或矽晶圓 (如切割、磨光、磊晶片等) 之 SEMI 會員加入。該組織之宗旨在於促進矽產業相關議題之合作，包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。