SEMI (國際半導體產業協會)於17日公布最新半導體材料市場報告(Materials Market Data Subscription, MMDS)中指出，2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%，達到643億美元，超越2020年創下的555億美元紀錄，再締新猷。

2021年晶圓製造材料與封裝材料營收分別達到404億美元和239億美元，較前一年增長15.5%和16.5%。其中，晶圓製造材料市場以矽片（silicon）、濕化學品（wet chemical）、化學機械研磨（CMP）及光罩（photomask）等部門表現最為強勢；封裝材料市場成長則主要由有機基板（organic substrate）、導線架（lead frames）及打線接合（bonding wire）等部門所帶動。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「2021年全球半導體材料市場驚人的成長主要來自對晶片的強勁需求及業界產能擴大。隨著數位轉型步伐持續加速，電子產品出現歷史罕見的大量需求，於去年調查範圍內各地區皆有兩位數或極高的個位數成長。」

台灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地，已連續12年成為全球最大半導體材料消費市場，總金額達147億美元。年度增長率則是中國最為亮眼，排名第二；韓國則繼續穩居半導體材料第三大消費國。

SEMI的半導體材料市場報告 (MMDS) 提供最新營收數據、過去10年的歷史數據，以及未來2年的預測數據。報告訂閱時間為一年，內容依材料分類，提供4個季度、7個市場區域的最新營收資訊 (北美、歐洲、日本、台灣、韓國、中國與其它地區)。此報告亦提供詳細的歷史資訊：包括矽晶圓出貨量，以及顯相抗蝕劑(photoresist)、補助抗蝕劑(photoresist ancillaries)、製程氣體(process gases)、與導線架(lead frame)的營收。