根據WSTS統計，22Q3全球半導體市場銷售值達1,410億美元，較上季(22Q2)衰退6.3%，較2021年同期(21Q3)衰退3.0%；銷售量達2,770億顆，較上季(22Q2)衰退2.6%，較2021年同期(21Q3)衰退5.8%；ASP為0.509美元，較上季(22Q2)衰退3.8%，較2021年同期(21Q3)成長2.9%。

22Q3美國半導體市場銷售值達361億美元，較上季(22Q2)衰退0.7%，較2021年同期(21Q3)成長11.5%；日本半導體市場銷售值達122億美元，較上季(22Q2)衰退0.8%，較2021年同期(21Q3)成長5.6%；歐洲半導體市場銷售值達136億美元，較上季(22Q2)成長4.2%，較2021年同期(21Q3)成長12.4%；中國大陸市場433億美元，較上季(22Q2)衰退11.1%，較2021年同期(21Q3)衰退14.4%；亞太地區半導體市場銷售值達359億美元，較上季(22Q2)衰退10.6%，較2021年同期(21Q3)衰退7.7%。

工研院產科國際所統計2022年第三季(22Q3)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣12,435億元(USD$44.4B)，較上季(22Q2)成長0.5%，較2021年同期(21Q3)成長14.6%。其中IC設計業產值為新臺幣2,970億元(USD$10.6B)，較上季(22Q2)衰退13.9%，較2021年同期(21Q3)衰退10.0%；IC製造業為新臺幣7,640億元(USD$27.3B)，較上季(22Q2)成長6.2%，較2021年同期(21Q3)成長30.2%，其中晶圓代工為新臺幣7,130億元(USD$25.5B)，較上季(22Q2)成長9.5%，較2021年同期(21Q3)成長40.3%，記憶體與其他製造為新臺幣510億元(USD$1.8B)，較上季(22Q2)衰退25.3%，較2021年同期(21Q3)衰退35.3%；IC封裝業為新臺幣1,270億元(USD$4.5B)，較上季(22Q2)成長10.4%，較2021年同期(21Q3)成長10.4%；IC測試業為新臺幣555億元(USD$2.0B)，較上季(22Q2)衰退3.5%，較2021年同期(21Q3)成長4.7%。新臺幣對美元匯率以28.0計算。

工研院產科國際所預估2022年台灣IC產業產值達新臺幣47,204億元(USD$168.6B)，較2021年成長15.6%。其中IC設計業產值為新臺幣12,370億元(USD$44.2B)，較2021年成長1.8%；IC製造業為新臺幣27,824億元(USD$99.4B)，較2021年成長24.8%，其中晶圓代工為新臺幣25,563億元(USD$91.3B)，較2021年成長31.7%，記憶體與其他製造為新臺幣2,261億元(USD$8.1B)，較2021年衰退21.5%；IC封裝業為新臺幣4,795億元(USD$17.1B)，較2021年成長9.1%；IC測試業為新臺幣2,215億元(USD$7.9B)，較2021年衰退2.6%。新臺幣對美元匯率以28.0計算。

資料來源：TSIA；工研院產科國際所 (2022/10)