SEMI（國際半導體產業協會）公布最新全球半導體材料市場報告，相較去年，2017 年全球半導體總營收增加 21.6%，半導體材料市場也有 9.6% 的成長幅度。

報告統計，2017 年整體晶圓製造材料及封裝材料銷售總金額分別為 278 億美元和 191 億美元，相較於 2016 年的 247 億美元和 182 億美元，年成長率分別為 12.7%和 5.4%。

擁有大規模晶圓代工和封裝基地的台灣，連續第 8 年成為全球最大半導體材料消費地區，總金額為 103 億美元。中國大陸穩居亞軍寶座，其次為南韓和日本。台灣、中國大陸、歐洲與南韓市場營收成長率最為強勁，同時北美、其他地區 (Rest of World; ROW) 和日本的材料市場則為個位數溫和成長。（其他地區定義為新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區和較小的全球市場。） 

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，隨著半導體先進製程發展，材料將扮演愈來愈重要的角色，因此在研發創新、品質控管、成本效益、甚至環安衛法規等面向皆有不同的機會與挑戰。有鑑於此，SEMI 將持續提供完整多元的溝通平台，以連結廠商、政府及學研單位，促成跨領域的合作與創新為宗旨。（新聞中心）