聯華電子13日宣布Cadence優化的數位全流程已獲得聯華電子 22 奈米超低功耗 (ULP) 與 22 奈米超低漏電 (ULL) 製程技術認證，以加速消費、5G 和汽車應用設計。該流程結合了用於超低功耗設計的領先設計實現和簽核技術，協助共同客戶完成高品質的設計並實現更快的晶片設計定案 (tapeout) 流程。如需了解更多 Cadence 數位先進製程解決方案的訊息，請參考: www.cadence.com/go/advnd22.

Cadence 數位全流程已針對聯電的 22ULP與ULL 製程技術進行優化，流程包括 Innovus™ 設計實現系統、Genus™ 合成解決方案、Liberate™ 元件庫特徵化解決方案、Quantus™ 寄生效應萃取解決方案、Tempus™ 時序簽核解決方案與物理驗證系統 (PVS和LPA)。

聯電矽智財研發暨設計支援處處長陳元輝表示：「聯電的 22ULP與ULL 平台非常適合各種半導體應用，包括對功率或漏電敏感的消費類晶片，及需要更長電池壽命的可穿戴產品。藉由與 Cadence 合作，客戶可使用我們最新的製程技術和 Cadence 強大的數位全流程，能夠滿足嚴格的設計要求並實現設計和生產力目標。」

Cadence數位與簽核產品管理處長 Kam Kittrell 提到：「透過我們與聯電的最新合作，我們的共同客戶可以採用經過聯電認證的數位參考流程以及聯電的 22ULP與ULL 低功耗技術，即可立即開始設計工作。該認證使聯電客戶能夠利用最先進的低功耗工具組合進行設計合成、佈局繞線和簽核，使客戶能夠充滿信心地設計創新應用。」