台積電（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透過全新認證和完整半導體設計解決方案，幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧 （AI）、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求。

這些尖端應用的進步持續推動電源與熱限制環境中的效能極限。尤其在AI應用部分，包括雲端與邊緣運算的訓練及資料推論，都需要功率更高且功能更強大的高效能處理器。

台積電針對其最新5奈米 （nm） FinFET製程技術進行了ANSYS® RedHawkTM和ANSYS® Totem TM多物理場 （multiphysics）解決方案的認證。這些認證包括萃取（extraction）、電源完整性和可靠度、訊號電子遷移 （electromigration；EM） 和熱可靠度分析、以及統計EM預算 （SEB） 分析。這些認證最佳化行動和高效能運算 （HPC） 應用，支援台積電最先進製程技術的低耗電解決方案。

台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee（senior director, design infrastructure management division）表示：「ANSYS解決方案針對台積電領先業界的5奈米FinFET、7奈米、以及7奈米FinFET Plus製程認證，讓我們共同客戶因應不斷增長的效能、可靠度和電源挑戰更有信心地確認並認證其設計。我們和ANSYS合作的成果豐碩，主要幫助客戶在尖端AI、資料中心、雲端和行動應用方面等高成長市場獲得成功。」

ANSYS總經理John Lee表示：「多物理場分析支援7nm及更小的FinFET晶片設計。我們很榮幸能與台積電合作，提供解決方案幫助我們共同的客戶達成對於電源、效能、晶片面積和可靠度的目標。」