可撓、可伸縮、可印刷與感測之新材料與技術即將顛覆傳統電子產品的型態與設計，更多開創性的應用機會也隨之起飛！根據 IDTechEX，軟性混合電子市場預計將於 2027 年前成長至 734.3 億美元。

過去 17 年來，軟性混合電子國際論壇暨展覽 (FLEX Conference and Exhibition) 致力於加速產業發展，期望在物聯網、智慧醫療、智慧汽車、智慧製造等新應用趨勢驅使下催生創新技術的開發，並藉由一年一度的會議，連結產業生態系中關鍵廠商，從製造端到應用面，全面性地提產業價值。

SEMI-FlexTech軟性混合電子的發展對台灣半導體產業所帶入的嶄新商業機會，以及其於航空、消費電子、醫療保健、機器人和工業自動化等領域的利基性成長潛力，將於今年 6 月 7 日 首次於台灣舉行第一屆軟性混合電子國際論壇暨展覽 ( FLEX Taiwan)。在 1 天的活動中，聚焦軟性混合電子創新設備材料、印刷電子、軟性顯示器、研發製造、前瞻元件以及其於新興領域的應用發展與市場戰略，提供一個完整的交流平台，連結半導體、顯示器、感應器、電子紙或其他新興領域的業者，刺激研發技術的演進，同時促進跨領域交流合作。（半導體委員會）