根據WSTS統計，19Q4全球半導體市場銷售值1,083億美元，較上季(19Q3)成長0.9%，較去年同期(18Q4)衰退5.5%；銷售量達2,372億顆，較上季(19Q3)衰退1.6%，較去年同期(18Q4)衰退4.0%；ASP為0.457美元，較上季(19Q3)成長2.5%，較去年同期(18Q4)衰退1.6%。

2019年全球半導體市場全年總銷售值達4,121億美元，較2018年衰退12.1%；2019年總銷售量達9,320億顆，較2018年衰退7.2%；2019年ASP為0.442美元，較2018年衰退5.3%。

19Q4美國半導體市場銷售值達225億美元，較上季(19Q3)成長11.2%，較去年同期(18Q4)衰退10.8%；日本半導體市場銷售值達91億美元，較上季(19Q3)衰退2.6%，較去年同期(18Q4)衰退8.3%；歐洲半導體市場銷售值達96億美元，較上季(19Q3)衰退4.7%，較去年同期(18Q4)衰退7.6%；亞洲區半導體市場銷售值達671億美元，較上季(19Q3)衰退0.9%，較去年同期(18Q4)衰退2.9%。其中，中國大陸市場384億美元，較上季(19Q3)成長1.4%，較去年同期(18Q4)成長0.8%。

2019年美國半導體市場總銷售值達785億美元，較2018年衰退23.8%；日本半導體市場銷售值達360億美元，較2018年衰退10.0%；歐洲半導體市場銷售值達398億美元，較2018年衰退7.3%；亞洲區半導體市場銷售值達2,578億美元，較2018年衰退8.8%。其中，中國大陸市場銷售值達1,446億美元，較2018年衰退8.7%。2019年全球半導體市場全年總銷售值達4,121億美元，較2018年衰退12.1%。

工研院產科國際所統計2019年第四季(19Q4)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣7,543億元(USD$24.4B)，較上季(19Q3)成長4.5%，較去年同期(18Q4)成長9.8%。其中IC設計業產值為新台幣1,891億元(USD$6.1B)，較上季(19Q3)成長1.7%，較去年同期(18Q4)成長15.1%；IC製造業為新台幣4,262億元(USD$13.8B)，較上季(19Q3)成長5.9%，較去年同期(18Q4)成長8.3%，其中晶圓代工為新台幣3,850億元(USD$12.5B)，較上季(19Q3)成長8.1%，較去年同期(18Q4)成長10.1%，記憶體與其他製造為新台幣412億元(USD$1.3B)，較上季(19Q3)衰退11.4%，較去年同期(18Q4)衰退6.4%；IC封裝業為新台幣965億元(USD$3.1B)，較上季(19Q3)成長3.2%，較去年同期(18Q4)成長8.4%；IC測試業為新台幣425億元(USD$1.4B)，較上季(19Q3)成長7.3%，較去年同期(18Q4)成長6.3%。新台幣對美元匯率以30.9計算。

工研院產科國際所統計2019年台灣IC產業產值達新台幣26,656億元(USD$86.3B)，較2018年成長1.7%。其中IC設計業產值為新台幣6,928億元(USD$22.4B)，較2018年成長8.0%；IC製造業為新台幣14,721億元(USD$47.6B)，較2018年衰退0.9%，其中晶圓代工為新台幣13,125億元(USD$42.5B)，較2018年成長2.1%，記憶體與其他製造為新台幣1,596億元(USD$5.2B)，較2018年衰退20.4%；IC封裝業為新台幣3,463億元(USD$11.2B)，較2018年成長0.5%；IC測試業為新台幣1,544億元(USD$5.0B)，較2018年成長4.0%。新台幣對美元匯率以30.9計算。

說明：

　IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。

　IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。

　IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。

　2018年起華亞科(為美光子公司)已不列入上述台灣記憶體與其他製造產值計算。

　上述產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。