台灣積體電路製造股份有限公司於美國當地時間6日，宣布其亞利桑那州晶圓廠開始興建第二期工程，預計於2026年開始生產3奈米製程技術，該廠目前興建中的第一期工程預計於2024年開始生產N4製程技術，兩期工程總投資金額約為400億美元，為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最大的外國直接投資案之一。
除了一萬多名協助興建廠房的營建人員之外，台積公司亞利桑那州晶圓廠兩期工程預計將額外創造一萬個高薪高科技工作機會，其中包括4,500個直接受雇於台積公司的工作。兩期工程完工後將合計年產超過60萬片晶圓，終端產品市場價值預估超過400億美元。
為了符合台積公司致力於綠色製造的承諾，台積公司亞利桑那州晶圓廠亦規劃於廠區內興建一座工業用再生水廠，完工後該晶圓廠將達到近零液體排放的目標。
台積公司董事長劉德音博士表示：「台積公司亞利桑那州晶圓廠目標完工後成為美國最環保的半導體製造廠，應用最先進的半導體製程技術生產，實現未來幾年的下一代高效能及低功耗運算產品。我們感謝各界持續合作得以促成今日的成果，也很高興與我們在美國的夥伴攜手合作，成為半導體創新的基石。」
台積公司今日於亞利桑那州鳳凰城舉行慶祝典禮，歡慶首批最先進的半導體製造機台設備運抵亞利桑那州晶圓廠，台積公司並於典禮中宣布此擴廠計畫。台積公司主管、客戶、供應商、合作夥伴，以及政府官員、學術界領袖齊聚同慶，見證台積公司將先進半導體製造進美國的里程碑。
台積公司創辦人張忠謀博士、董事長劉德音博士、總裁魏哲家博士領銜主持慶祝典禮，與會貴賓包括美國總統喬．拜登（Joseph R. Biden）、商務部部長吉娜．雷蒙多（Gina Raimondo）、亞利桑那州州長道格．杜西（Doug Ducey）、鳳凰城市長凱特．加列戈（Kate Gallego）、蘋果執行長提姆．庫克（Tim Cook）、超微董事長暨執行長蘇姿丰博士、以及輝達執行長黃仁勳。
台積公司在慶祝典禮中揭示了六項支援先進半導體技術生產的機台設備，其中包括來自長期合作供應商的應用材料公司（Applied Materials）、ASM 公司、艾司摩爾（ASML）、Lam Research、KLA 公司、以及東京威力科創（Tokyo Electron）。
台積公司總裁魏哲家博士於典禮中表示：「我非常榮幸和大家齊聚在此，一同慶祝台積公司締造的這項歷史里程碑，這也展現了我們為提供客戶更好的服務而在美國建立半導體生態系的決心，此專案正是我們與客戶、供應商及合作夥伴組成台積大同盟以進一步擴大合作並釋放創新的最佳例證。」