Ansys 延續與台積電的長期技術合作，宣布Ansys電源完整性軟體通過台積電 N2 製程認證。台積電 N2 製程採用奈米電晶體結構，體現半導體技術的重大進步，對高效能運算 (HPC)、手機晶片和 3D-IC 晶片有顯著的速度與功率優勢。Ansys RedHawk-SC 和 Ansys Totem 皆通過 N2 的電源完整性簽核認證，包含考量自發熱對導線和電晶體的長期可靠度影響。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過的台積電 N4 認證及 N3E FinFLEX 製程的平臺基準上。

台積電設計基礎設施管理事業部處長 Dan Kochpatcharin 表示：「台積電與我們的開放式創新平臺(OIP) 生態系合作夥伴緊密合作，幫助我們的共同客戶在台積電最先進的 N2 製程上透過全套設計方案實現最佳的設計效果。我們與 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 分析工具的最新合作，使我們的客戶能夠從我們 N2 技術顯著的功率和效能改善中受益，同時也提供可預測的準確功率和熱模擬來確保長期的設計可靠度。」

隨著先進製程持續演進，元件切換的自發熱效應和導線上的電流傳導會影響電路的可靠度。Ansys 和台積電合作，採用了考量散熱的新流程來正確建模，此模型考慮到熱源對鄰近導線的熱傳導，可能會冷卻局部熱點，而提升熱模擬的精準度。新流程使設計人員能夠準確的預測餘量，避免浪費的過度設計來提升電路效能。

Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示：「Ansys 為整個半導體到系統的設計流程開發了一個全面的熱管理流程。我們與台積電正在進行的合作將我們的多物理學分析擴展到最新、最先進的製程技術中，我們共同開發了新穎的解決方案來管理高速應用中的熱和散熱。」