根據WSTS統計，21Q1全球半導體市場銷售值1,231億美元，較上季(20Q4)成長3.6%，較2020年同期(20Q1)成長17.8%；銷售量達2,748億顆，較上季(20Q4)成長4.9%，較2020年同期(20Q1)成長22.7%；ASP為0.448美元，較上季(20Q4)衰退1.2%，較2020年同期(20Q1)衰退4.0%。

21Q1美國半導體市場銷售值達242億美元，較上季(20Q4)衰退8.2%，較2020年同期(20Q1)成長9.2%；日本半導體市場銷售值達98億美元，較上季(20Q4)衰退1.6%，較2020年同期(20Q1)成長13.0%；歐洲半導體市場銷售值達110億美元，較上季(20Q4)成長8.8%，較2020年同期(20Q1)成長8.7%；中國大陸市場434億美元，較上季(20Q4)成長8.9%，較2020年同期(20Q1)成長25.6%；亞太地區半導體市場銷售值達348億美元，較上季(20Q4)成長6.5%，較2020年同期(20Q1)成長19.6%。

工研院產科國際所統計2021年第一季(2021Q1)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣9,047億元(USD$30.6)，較上季(2020Q4)成長2.6%，較2020年同期(2020Q1)成長25.0%。其中IC設計業產值為新臺幣2,602億元(USD$8.8B)，較上季(2020Q4)成長5.3%，較2020年同期(2020Q1)成長49.1%；IC製造業為新臺幣5,001億元(USD$16.9B)，較上季(2020Q4)成長1.4%，較2020年同期(2020Q1)成長19.3%，其中晶圓代工為新臺幣4,374億元(USD$14.8B)，較上季(2020Q4)成長0.1%，較2020年同期(2020Q1)成長15.5%，記憶體與其他製造為新臺幣627億元(USD$2.1B)，較上季(2020Q4)成長11.4%，較2020年同期(2020Q1)成長54.1%；IC封裝業為新臺幣984億元(USD$3.3B)，較上季(2020Q4)成長0.4%，較2020年同期(2020Q1)成長9.9%；IC測試業為新臺幣460億元(USD$1.6B)，較上季(2020Q4)成長5.7%，較2020年同期(2020Q1)成長13.6%。新臺幣對美元匯率以29.6計算。

工研院產科國際所最新預測，2021年台灣IC產業產值達新臺幣38,050億元(USD$128.5B)，較2020年成長18.1%。其中IC設計業產值為新臺幣11,133億元(USD$37.6B)，較2020年成長30.5%；IC製造業為新臺幣20,898億元(USD$70.6B)，較2020年成長14.8%，其中晶圓代工為新臺幣18,369億元(USD$62.1B)，較2020年成長12.7%，記憶體與其他製造為新臺幣2,529億元(USD$8.5B)，較2020年成長32.7%；IC封裝業為新臺幣4,119億元(USD$13.9B)，較2020年成長9.1%；IC測試業為新臺幣1,900億元(USD$6.4B)，較2020年成長10.8%。新臺幣對美元匯率以29.6計算。