SEMI（國際半導體產業協會）19日發布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告，看好全球矽晶圓產業前景，預測出貨量一路走強至2024年。2021年矽晶圓出貨量也較去年同期大增13.9%，來到近14,000百萬平方英吋（million square inch, MSI）的歷史新高，這波漲幅又以邏輯、代工和記憶體部門為最大宗。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「在終端市場推動下，半導體出現強勁的長期成長需求，帶動矽晶圓出貨量顯著攀升。這波成長態勢持續增強，可望延續好幾年的時間。不過總體經濟復甦步伐放緩，以及晶圓製造產能何時增加以因應不斷地增長需求，也都可能帶來一定的影響。」
2021全球矽晶圓預估出貨量
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實際出貨 |
預測出貨 |
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2019 |
2020 |
2021 |
2022 |
2023 |
2024 |
| 百萬平方英吋 |
11,677 |
12,290 |
13,998 |
14,896 |
15,587 |
16,037 |
| 年成長率 |
-6.9% |
5.3% |
13.9% |
6.4% |
4.6% |
2.9% |
*出貨量數據僅包含半導體產業應用領域（不含太陽能應用）
*電子等級矽晶圓片總量（不含非拋光晶圓）
資料來源：SEMI（www.semi.org），2021年10月
矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。