根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查統計，2022年第1季中系智慧型手機所需應用處理器(Application Processor；AP)出貨為1.78億顆，季增4%、年減16%，係通膨影響，新興市場出貨不如預期。展望第2季，中系智慧型手機所需AP出貨估季增7.3%、年減12.5%，連續3季呈現年減，因中國與海外市場皆疲軟，中系品牌多次大幅下調手機年出貨預估。

2022年第1季主要AP供應商中，高通(Qualcomm)旗艦AP驍龍Gen 1下單三星(Samsung)的4奈米製程產能不足，且高通加速轉向5G生態系布建，縮減4G AP供應，使其整體AP出貨量季增幅小於聯發科，聯發科佔有率與高通進一步拉開達15.7個百分點；第2季起，新興市場4G手機換機潮受通膨影響，使以4G AP為主力的聯發科出貨增長不如預期，高通則因中國5G市場疲軟，5G AP出貨力道受限，料聯發科與高通出貨差距將與第1季持平。

製程技術方面，2022年第1季6/7/8奈米製程佔AP出貨比重升至35%以上，第2季料續升至38.2%，超越12奈米，成為最大佔比製程。高通5G AP驍龍778G+、驍龍695與聯發科天璣800系列新品與天璣950等適用於中階5G手機的AP持續量產，由台積電6奈米製程代工，良率佳且產能充足。高通4G AP驍龍680亦採用台積電6奈米製程，此亦為6/7/8奈米製程AP比重升高主因。