為協助國內業者迅速累積專利組合的質與量，提昇國際競爭力，財團法人工業技術研究院特別挑選通訊、面板、智慧型手機與網路應用、人工智慧以及醫療裝置等五大領域優質專利，以部分讓與之方式提供國內廠商，裨充實國內廠商智權能量，促進整體產業發展，同時提升國家研發成果運用效益。

一、主辦單位：財團法人工業技術研究院（以下簡稱「工研院」）

二、投標廠商資格：
1. 依中華民國法令組織登記成立且從事研發、設計、製造及銷售之我國公司法人（關係企業以一家為限，外國公司或外國公司在台子公司不得參與投標）。
2. 廠商資本額[註]之二分之一不得小於其參與本案標案之總投標金額。
[註]如為股份有限公司，應以實收資本額為準。

三、讓與標的：本讓與案包含通訊、面板、智慧型手機與網路應用、人工智慧、醫療裝置專利125案368件（以下簡稱「讓與標的」），本讓與案係就「讓與標的」各專利所有權之10% 為讓與。「讓與標的」相關資訊詳如附件。

四、公開說明會與領標：
1. 公開說明會將於民國（以下同）109年12月21日下午2時整於工研院中興院區51館110-1室舉辦。
2. 公開說明會採電子郵件方式報名。有意報名者，請於109年12月20日中午12時整（含）前，發送電子郵件（請於電子郵件主旨上註明「資通訊、光電及其他專利讓與案公開說明會報名」，並請於電子郵件內文中陳明：公司名稱、公司電話、參與人數、姓名、職稱。）予本案聯絡人（請詳十三、聯絡方式）進行報名。本案聯絡人將於109年12月20日下午5時整（含）前，發送電子郵件回覆，並告知公開說明會會議資訊。
3. 自本標案公告日起至截標日109年12月28日下午5時整（含）止，得洽「技轉法律中心」聯絡人領取標單。

延伸閱讀：109年度工研院資通訊、光電及其他專利讓與公告說明（PDF檔）