SiFive週二表示，其OpenFive部門已成功 採用台積電（TSMC）的N5工藝技術tape out了該公司的首個片上系統（SoC）。該SoC可用於AI和HPC應用，並可由SiFive客戶進一步定制以滿足他們的需求。同時，該SoC的元件無需任何費力即可獲得許可並用於其他N5設計。

據介紹，該SoC包含32位的CPU內核 SiFive E76，能夠用於AI，微控制器，邊緣計算以及其他不需要全精度的相對簡單的應用。它使用適用於2.5D封裝的OpenFive的D2D（die-to-die）接口以及OpenFive的高帶寬內存（HBM3）IP子系統，該子系統包括一個控制器和PHY，支持高達7.2 Gbps的數據傳輸速率，允許高吞吐量的存儲器為計算密集型應用（包括HPC，AI，網絡和存儲）中的DSA加速器提供數據。 OpenFive的低功耗，低延遲和高度可擴展的D2D接口技術可通過使用2.5D封裝中的有機基板或矽中介層將多個die連接在一起來擴展計算性能。

該公告是SiFive和OpenFive的里程碑，因為該SoC是業內首款使用5nm節點製造的RISC-V晶片。同時，該公告還包含兩個有趣的事實。第一個當然是OpenFive對HBM3解決方案的實施及其相當大膽的數據傳輸速率預期（與當今最快的HBM2E相比，是2倍）。第二個是用於小晶片的OpenFive D2D接口，該接口使用具有時鐘轉發架構的16 Gbps NRZ信號，每個通道包含40個IO，並提供高達〜1.75Tbps / mm的吞吐量。

我們清楚地認識到，當前的設計幾乎不會“按原樣”使用，但是對構建用於AI或HPC應用的高性能5nm RISC-V SoC感興趣的各方可以將其作為基本設計，並為其配備自己的或第三方的產品IP（例如，定制加速器，具有FP64的高性能內核等）。

另外，該方案的另一個重要意義就是我們可以使用台積電的N5節點實現SoC的所有三個關鍵組件——E76內核，D2D接口及其物理實現（包括內置PLL，可編程輸出驅動器和鏈路訓練狀態機），以及HBM3內存解決方案（控制器，I / O，PHY）—這些都可以單獨獲得許可。

流片意味著該晶片的文檔已提交給TSMC製造，這實際上意味著SoC已成功進行了仿真。預計將在2021年第二季度獲得晶片。