2021 RISC-V Taipei Day

貴賓介紹

王其國
力晶科技總經理
(台灣RISC-V聯盟會長): 王其國博士現任(臺灣)力晶科技公司總經理，在半導體產業有35年技術研發、事業管理經驗。在2005年參加力晶前擔任(臺灣)華邦電子公司記憶產品事業群總經理。曾在(美國矽谷)創業Programmable Microelectronics 公司任CEO，並曾服務於Fairchild, Intel和Samsung 公司。

王其國畢業于國立臺灣大學，並獲美國香檳城伊利諾大學碩士及博士學位，指導教授為CMOS發明人薩支唐 (C.T. Sah)教授。
曹世綸
全球行銷長暨台灣區總裁
SEMI國際半導體產業協會: 身為SEMI全球行銷長暨台灣區總裁，曹世綸領導SEMI的全球協會行銷與市場經營計畫，包括策略擬定、協會營運、產品行銷與市場溝通，同時負責SEMI在台灣區的所有活動計劃、產品和服務內容。曹世綸在台灣除致力經營SEMI會員的合作關係，並且透過多元的管道與方式拓展與產業、政府和學術界的合作關係；此外，他也同步支援SEMI在國際上的產業推廣計畫，並為全球會員提供最佳服務。他曾擔任SEMI東南亞區總裁長達6年，負責SEMI東南亞的營運拓展與經營規劃。

在加入SEMI之前，曹世綸曾任IDC國際數據資訊台灣區董事總經理，也曾擔任趨勢科技全球及亞太區行銷協理，並曾在遠傳和奧美廣告公司擔任過多個重要行銷職位。曹世綸擁有紐約市立大學MBA(管理/資行銷)以及台灣大學EMBA(管理/資訊科技)學位。
林志明
晶心科技董事長
Board Director of RISC-V International: 林志明董事長進入職場是以聯華電子公司（UMC）的產品應用工程師作為開始，當時聯華電子是擁有自己晶圓廠與晶片產品的垂直整合型半導體公司（IDM），他在UMC期間擔任過各種晶片產品線的工程、應用工程、產品規劃、銷售和行銷工作。 1995年，在擔任了四年CPU晶片產品線業務與行銷部門經理的工作後，他被調職到聯華電子歐洲子公司（UMC-Europe）成為子公司總經理，當時UMC正在進行重塑經營模式，由擁有自己晶圓廠與晶片產品的垂直整合型經營模式轉變為晶圓代工服務模式，林執行長帶領UMC-Europe團隊從銷售IDM自有晶片產品過度轉型為純粹銷售晶圓代工服務。

1998年年底，林董事長在UMC-Europe任期滿三年離歐返臺，此時他已在UMC服務超過十四年，林董事長轉職到智原科技股份有限公司（Faraday），在Faraday他由領導ASIC業務發展開始，歷經帶領ASIC Implementation、晶片後端生產服務、晶片測試與產品工程、IP業務發展、產業公共關係（IR），以及擔任Faraday的董事會董事與發言人。2004年，他開始領導CPU專案及成立公司專案，此專案於 2005年三月正式成立晶心科技股份有限公司（Andes），林董事長並為共同創辦人，Andes成立後，他自2006年以來就正式擔任Andes 總經理，並於2021年升任董事長暨執行長。

林董事長獲得國立交通大學電子物理學士學位，以及美國俄勒岡州波特蘭州立大學的電機與電腦工程碩士學位。在他的管理下，Andes被公認為半導體IC設計產業嵌入式CPU IP的領先供應商之一。 Andes還贏得了領先的技術公司的聲譽，例如2012年被EE-Times 列為全球Silicon 60 Hot Start-up to Watch，2015年德勤頒贈Asia-Pacific Technology Fast 500獎座等；2015年，林董事長獲得了台灣卓越技術管理績效獎，以表彰他對高科技產業的貢獻。2020年，再因帶領晶心科，發展嵌入式CPU矽智財之貢獻，獲頒潘文淵文教基金會ERSO獎。

Mark Himelstein
CTO
RISC-V International: Before RISC-V international Mark Himelstein was the President of Heavenstone, Inc. which concentrated on Strategic, Management, and Technology Consulting providing hardware and software product architecture, analysis, mentoring and interim management. Previously, Mark started Graphite Systems, Inc (acquired by EMC) where he was the VP of Engineering and CTO developing large Analytics Appliances using highly integrated FLASH memory. Prior to Graphite, Mark held positions as the CTO of Quantum Corp, Vice President of Solaris development engineering at Sun Microsystems and other technical management roles at Apple, Infoblox, and MIPS.

Mark has a bachelors degree in Computer Science and Math from Wilkes University in Pennsylvania and a masters degree in Computer Science from University of California Davis/Livermore. In addition to publishing numerous technical papers and holding many patents, he is the author of the book “100 Questions to Ask Your Software Organization”.
戴偉民博士
董事長兼總裁
芯原股份: 戴偉民博士于2001年8月創辦了芯原並一直擔任公司董事長、總裁兼首席執行官。在此之前，他曾出任美國Celestry公司（2002年被Cadence並購）共同董事長兼首席技術長，還曾是美國Celestry公司前身之一，美國Ultima的創始人、董事長兼總裁。

戴博士是世界電子工程師協會多晶片模組國際會議的創辦主席，世界電子工程師協會晶片封裝綜合設計研討會的創辦主席，2010年國際綠色能源論壇的程式委員會聯合主席。他曾擔任世界電子工程師協會電路和系統論文月刊和超大型積體電路系統論文月刊的副編輯，在各類技術刊物和會議上發表過100多篇論文，並於1990年榮獲美國總統青年研究獎。戴博士曾獲得2005年中國“10大創業企業家”稱號，並當選為“2005年中國十大科技英才”，2007年榮獲安永企業家獎的殊榮，獲頒2013中國年度電子成就獎之年度最佳管理者獎，胡潤百富2014中國年度產業貢獻獎，2018全球電子成就獎之年度亞太區創新人物獎，“上海智慧城市建設領軍先鋒”榮譽稱號, 2019全球電子成就獎之年度傑出貢獻人物獎。目前，戴博士擔任全球創新中心副主席，創新科技國際聯盟常務副理事長，中國半導體行業協會積體電路設計分會副理事長，中國RISC-V產業聯盟理事長，汽車電子產業聯盟專家委員會委員。

戴博士在美國加州大學伯克利分校獲得了電腦科學學士學位和電機工程博士學位，曾任加州大學聖克魯茲分校電腦工程系教授。
蘇泓萌
總經理暨技術長
晶心科技: 蘇泓萌博士是晶心科技的第一個員工。他建立並帶領架構、VLSI、軟體研發部門及技術企劃部，負責產品開發及技術推廣，建立亞洲第一個自有指令集可授權的32位元處理器IP家族系列。蘇博士在美國矽谷工作超過12年，擔任技術及管理職，參與並對數個技術先進且商業成功的處理器有重要的貢獻，包括Sun Microsystems的 multi-core multi-threading Ultrasparc T1及T2處理器，C-Cube Microsystems的高效能E-系列MPEG媒體處理器， SGI/MIPS 的out-of-order 4-issue R10K處理器，以及Intergraph的Clipper VLIW處理器。在成立晶心科技之前一年半，蘇博士擔任智原科技的設計架構長，帶領包括市場、研發、技術支援、及銷售的CPU及DSP專案小組。

蘇博士從美國伊利諾大學香檳分校計算機系獲得博士學位，國立清華大學計算機管理決策研究所獲得碩士學位，國立台灣大學電機工程系獲得學士學位。蘇博士於2010年榮獲經濟部產業科技發展個人成就獎，2011年榮膺國立清華大學電資學院傑出校友。

Drew Barbier
Senior Director
SiFive Core IP Product Marketing

Drew has worked in the Semiconductor industry for over 10 years in various engineering and customer-facing roles. At SiFive, Drew is responsible for a variety of tasks including customer support, software and development tools, ecosystem development, documentation, and whatever makes the customer experience great.

李順裕
教授
成功大學電機工程學系

經歷

裕晶醫學科技股份有限公司創辦人
電機電子工程師學會(IEEE) 生醫電路與系統期刊(TBioCAS) 副編輯
台灣IC設計學會理事
科技部半導體射月計畫「具可攜式無線尿液檢測與預防心血管疾病之晶片系統與平台」計畫主持人
教育部「智慧晶片系統與應用人才培育計畫」智慧晶片系統整合推動聯盟召集人
教育部「智慧晶片系統與應用人才培育計畫」先期規劃召集人
教育部智慧聯網技術與應用人才培育計畫「智慧感測系統與雲端整合運用」課程主持人
科技部「健康貼身守護神小聯盟計畫」主持人(共同主持人)
電機電子工程師學會(IEEE) 台南分會理事
南部智慧生醫產業聚落推動計畫創新型計畫主持人
科技部「科轉計畫：前沿科技轉化暨教育應用推廣」主持人(共同主持人)
中正大學電機工程學系教授
南台科技大學電子工程學系助理教授

專長

類比與混合訊號積體電路
射頻積體電路
通訊與訊號處理積體電路
人工智慧心律不整辨識晶片
穿戴式身體感測系統晶片
智慧穿戴式物聯網之生醫晶片系統與平台
神經調控系統晶片

顧正書
主分析師
電子工程專輯EE Times China (ASPENCORE)

顧正書是ASPENCORE旗下《電子工程專輯》主分析師，主導發布China Fabless 100排行榜及系列行業分析報告，擁有20多年半導體、電子和高科技行業市場分析和營銷管理經驗，獲得美國德州大學奧斯汀分校（UT-Austin）MBA和南京理工大學電子工程學士學位。

贊助夥伴

力晶科技
LEAD SPONSOR: 力晶科技1994年12月創立於新竹科學園區，1996年八吋晶圓廠竣工投產DRAM；2002年首座十二吋晶圓廠正式量產，並逐步擴展至總月產能達十萬片的三座十二吋晶圓廠。2015年力晶科技與中國安徽省合肥市政府建投集團合資成立晶合集成電路公司，於當地新建十二吋晶圓廠2017年投產。

2008年力晶科技旗下八吋廠分割獨立為鉅晶電子(股)公司，進入晶圓代工市場。2018年鉅晶更名為力晶積成電子製造股份有限公司（簡稱'積電力'）。

力晶科技由DRAM製造成功轉型至晶圓代工業後，為明確產業定位，2019年5月將位於台灣的三座十二吋晶圓廠相關資產、業務分割讓與力積電，由力積電主導台灣晶圓代工產銷。

完成企業重組後，力晶科技成為高科技控股公司，目前主要投資台灣力積電、大陸晶合兩家專業晶圓代工廠。

更多資訊，請參考力晶科技：http://www.powerchiptech.com/
晶心科技
LEAD SPONSOR: 過去15年，因應快速發展的全球嵌入式系統應用，晶心科技致力成為創新高效能、低功耗32及64位元處理器核心和相關開發環境的世界級創建者。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家採用RISC-V作為其第五代架構AndeStar™ 基礎的主流CPU供應商。為了滿足當今電子設備的苛刻要求，晶心提供了可配置性高的高效CPU核心、功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可幫助客戶在短時間內創新其SoC設計。在2019年，Andes-Embedded™ SoC的年出貨量突破15億顆，累積出貨量超過50億顆。晶心科技全面的RISC-V CPU系列涵蓋了入門級32位元N22、中階32位元N25F/D25F/A25/A27和64位元NX25F/AX25/AX27以及高階多核A(X)25MP和向量處理器NX27V，近期則將推出最新超純量的45系列。

更多資訊，請參考晶心科技：http://www.andestech.com/
芯原股份
SILVER SPONSOR: 芯原是一家為客戶提供平臺化、全方位、一站式晶片定制服務和半導體IP授權服務的企業，在芯原獨有的晶片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經營模式下，通過基於公司自主半導體IP搭建的技術平臺，芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為包含晶片設計公司、半導體垂直整合製造商(IDM)、系統廠商和大型互聯網公司在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。

芯原擁有多種晶片定制解決方案，包括高清視頻、高清音訊及語音、車載娛樂系統處理器、視頻監控、物聯網連接、資料中心等；此外，芯原還擁有5類自主可控的處理器IP，擁有業界最全面的IP組合，業務範圍涵蓋移動互聯設備、數據中心、物聯網(IoT)、汽車、工業和醫療設備等領域。

芯原成立於2001年，2003年於台灣設立子公司，經過十多年的經營，目前在全球設有5個設計研發中心（中國和美國），全球共有10個銷售和客戶支持辦事處，集團員工目前已超過1000人。

更多資訊，請參考芯源股份：https://www.verisilicon.com/
SiFive
SILVER SPONSOR: SiFive is the leading provider of processor cores, accelerators, and SoC IP to create domain-specific architecture based on the open RISC-V instruction set architecture specification. SiFive offers scalable, configurable processor cores pre-integrated with security, trace, and debug features for workload-specific accelerator designs. Founded by the inventors of RISC-V, SiFive has design centers worldwide. SiFive recently announced the SiFive Performance family of processors as a significant milestone in SiFive’s commitment to delivering a complete, scalable portfolio of RISC-V cores. In this session, Drew Barbier, Senior Director of Product Marketing, will introduce the Performance P270 and P550, both available now, and how SiFive continues to set the standard in RISC-V architecture.

Visit SiFive’s website: https://www.sifive.com/
Egis
PARTNER SPONSOR: 神盾股份有限公司 (Egis Technology Inc. 簡稱Egis)，專精於電容式以及光學式指紋辨識感測晶片之IC設計、研發、測試及銷售業務，且同時擁有IC設計技術與系統設計技術之研發團隊，包含晶圓製程與封裝技術的設計能力。 Egis 遵守著以客戶為尊的服務原則，本著在IC設計業界已有豐富經驗的設計團隊，能針對客戶規格修改以解決相容性問題，具備高產品解析度、體積小以及成本較低等多項優勢，在個人電腦市場累積了長期的出貨實績。在全世界擁有超過百件專利技術。我們將致力於提供更創新、具前瞻性和用戶體驗更簡單直覺的解決方案，為客戶創造卓越的價值！

更多資訊，請參考神盾官網：https://www.egistec.com/